Студенты технологических колледжей создают конструктор для пошива ортопедической обуви

В Петербурге прошел очередной этап конкурса для студентов колледжей по аддитивным технологиям 3D Hack — 2023. Соревнование проводится в рамках совместного хакатона Технопарка Северной столицы и Центра трудовых ресурсов.

Основной задачей конкурса является создание прототипа конструктора для изменения анатомической структуры подошвы. За счет разработки будет отслеживаться влияние вносимых коррективов в ходьбу человека. Данная методика должна упростить моделирование и пошив ортопедической обуви для людей с ДЦП.

За звание лучших инженеров борются команды из Промышленно-технологического колледжа им. Путилова, Петровского и Малоохтинского колледжей и других заведений. Студентам предстоит усвоить навыки 3D-печати и сканирования, научатся создавать прототипы массового производства и защитят бизнес-проект.

Финал конкурса 3D Hack — 2023 состоится в бизнес-инкубаторе «Ингрия» 13 октября. Тогда же состоится церемония награждения победителей хакатона.